三星开放芯片降温技术，实现高达30%能效提升封装技术分享

三星计划向高通和苹果开放其先进的芯片降温技术，该技术可将芯片封装温度降低高达30%，这一创新技术将有助于提高移动设备的性能和效率，并延长其使用寿命，三星的这项举措有望促进其在全球半导体市场的竞争力，并推动整个行业的创新和发展，此举也将对智能手机和其他移动设备市场产生深远影响。

据报道，三星代工近日推出名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技术，该技术将在Exynos 2600芯片上首发。与以往设计不同，三星工程师将DRAM内存移至芯片侧面，并在应用处理器顶部直接封装铜基HPB散热器，散热器与处理器核心直接接触，热传导效率大幅提升，芯片平均运行温度较上一代产品降低30%。据韩国媒体ET News报道，三星计划将这一HPB封装技术开放给外部客户，包括高通和苹果。此前苹果自2016年A10芯片起转向台积电，高通也于2022年开始将骁龙8 Gen 1+订单交予台积电。三星此举旨在通过技术优势争取回流订单，重塑代工市场格局。据极客湾评测数据，高通第五代骁龙8至尊版芯片存在功耗过高情况，整板功耗高达19.5W，远超苹果A19 Pro同等测试下的12.1W，其六颗性能核心高频运行导致设备散热压力倍增，这为三星提供了市场切入点。