英特尔开始代工苹果A22标准版芯片，深入iPhone供应链，合作展望2028年

英特尔将进军iPhone供应链，自2028年起开始代工苹果A22标准版芯片，这一举动标志着英特尔在半导体领域的进一步拓展，同时也反映了苹果寻求更多芯片供应商以分散风险的策略，此举有望影响全球芯片市场格局，并可能引发行业内的技术竞争与合作，摘要结束。

12月6日消息，据分析师Jeff Pu透露，苹果预计将在2028年起与英特尔达成芯片代工合作，英特尔将为其部分非Pro版iPhone供应芯片。

英特尔为苹果代工将采用其未来的14A制程工艺，按时间推算，这批芯片或将是用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片。

英特尔仅负责芯片制造环节，苹果会继续主导iPhone芯片的设计工作，且英特尔仅承担小部分代工份额，台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。

值得注意的是，此前供应链分析师郭明錤曾预测，英特尔最早2027年中期就将为部分Mac和iPad机型供应低端M系列芯片。

这次合作采用的是18A制程工艺，该工艺也是北美地区最早可量产的2nm以下先进制程。

不过，此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片，与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。

即便如此，该消息依然引发了英特尔股价大涨，其拿下苹果订单的意义远超直接营收贡献。

一方面，标志着其代工业务（IFS）最艰难的阶段可能结束，此前英特尔因技术优势流失、外部订单不足，代工业务长期承压；

另一方面，此次合作若落地，将为后续14A及更先进制程争取一线客户订单奠定基础，助力公司在CEO陈立武主导的"复兴计划"中重塑市场信心。